蔡司工業(yè)CT METROTOM 1
一次掃描檢查隱藏結構ZEISS METROTOM 1 借助易于使用的ZEISS METROTOM 1的蔡司工業(yè)CT技術,只需一次掃描,任何人都能有效完成復雜的測量和檢查任務。測量并檢測接觸式或光學測量系統(tǒng)無法檢測到的隱藏缺陷和內部結構。另一個巧妙之處在于ZEISS METROTOM 1的尺寸。由于體積小,CT掃描系統(tǒng)很容易便能放置于您的測量實驗室之中,可以一次性完
2D X射線檢測ZEISS BOSELLO產線
ZEISS BOSELLO生產中可靠的2D X射線檢測 ZEISS BOSELLO產品系列中強大的2D X射線機是專門為生產環(huán)境而設計的。它們可確保在在線或近線生產以高效率進行可靠的無損X射線檢測。 您將受益于: 適合多種應用的完全靈活性 超過40年的工業(yè)X射線檢測經驗 全球服務 大批量生產解決方案 適合多種應用的完全靈活性
X射線屏蔽柜SRE MAX
X射線屏蔽柜符合意大利法規(guī)(DPR 257/2001)和嚴格的全屏蔽輻射設備法規(guī)。 櫥柜完全獨立。 采用鋼制造,具有完整的鉛屏蔽。 配備160kV至450kV的X射線源或高達150kV的微焦源。 配備數字平板探測器(可提供不同尺寸和分辨率)。 One Click CT“簡單易用的計算機斷層掃描功能 機柜采用雙滑動門設計,用于鑄造裝載,帶有鉛/玻璃檢查窗。
蔡司微焦點CT Xradia Context microCT
蔡司Xradia Context是一種大視場,非破壞性3D X射線微型計算機斷層掃描系統(tǒng)。 借助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位,您可以在完整的3D環(huán)境中對大型,重型(25 kg)和高樣本進行成像,以及具有高分辨率和細節(jié)的小樣本。 獲取完整的電子元件,大型原材料樣品或生物樣品的3D數據。 執(zhí)行非破壞性故障分析,以識別內部缺陷,而無需切割樣品或工件 表征和
進口X射線顯微鏡Xradia 810 Ultra
擴展非破壞性納米尺度成像的范圍和價值 使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現低至50 nm的空間分辨率,這是基于實驗室的X射線成像系統(tǒng)中*高的。 通過非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性,在當今的突破性研究中發(fā)揮著至關重要的作用。 創(chuàng)新的Xradia Ultra架構采用獨特的X射線光學系統(tǒng),采用同步加速器技術,具有吸收和相位對比。 現在能量為5.4 keV